| 型號 | TSB-51 | | 方式 | 試料筐左右移動，液槽兩箱式 | | 性能 | 試驗區(qū) | 高溫暴露范圍 | +70℃～+200℃ | | 低溫暴露范圍 | -65℃～0℃ | | 溫度波動度 | ±2℃ | | 高溫區(qū) | 溫度上升時間 | 常溫～+150℃ 90分以內(nèi) | | 低溫區(qū) | 溫度下降時間 | 常溫～-65℃ 90分以內(nèi) | | 測試性能 | 測試條件 | 高溫曝露 +150℃ 5分 | | 低溫曝露 -65℃ 5分 | | 循環(huán)次數(shù) 15cycles | | 試樣 塑料封裝IC 2kg | | 樣品轉(zhuǎn)換時間 | 10s以內(nèi) | | 試料筐尺寸(W×H×Dmm) | 150×150×200 | | 試樣筐負重 | 2Kg | | | 對應檢測標準：滿足MIL-STD-883F、MIL-STD-202G、JIS C 0025 試驗Nc、EIAJED-4701 B141。 | | 典型試驗標準 | | 高溫設(shè)定 | 低溫設(shè)定 | 保持時間 | 循環(huán)次數(shù) | | MIL-STD-883F
Method 1010.9 | A | +100℃(+10,-2) | 0℃(+2,-10) | 2分鐘～5分鐘 | 15次以上 | | B | +125℃(+10,-0) | -55℃(+0,-10) | | C | +150℃(+10,-0) | -65℃(+0,-10) | MIL-STD-202G
Method 107G | A | +100℃(+10,-2) | 0℃(+2,-10) | 0-1.4g:0.5min 1.4g-14g:2min 14g-140g:5min | 5次
15次
25次 | | B | +125℃(+10,-0) | -65℃(+0,-10) | | C | +150℃(+10,-0) | -65℃(+0,-10) | | 溫度沖擊試驗（液槽式）與溫度沖擊試驗（氣槽式）的比較： | | | 溫度沖擊試驗（液槽） | 溫度沖擊試驗（氣槽） | | 熱介質(zhì) | 液體 | 空氣 | | 溫變速率（樣品） | 1分鐘～20分鐘 | 10分鐘～60分鐘 | | 總試驗時間 | 相對較短 | 相對較長 | | 主要適用試驗對象 | 半導體、PCB裸板 | 實裝基板 | | 主要試驗標準 | JIS-C-0025 試驗Nc：
二液槽溫度急變 | JIS-C-0025 試驗Na：
溫度急變 | MIL-STD-883F Method 1011.9
Thermal Shock
| | EIAJED-4701 B141：
熱沖擊 | EIAJED-4701 B132：
溫度變化試驗 | | | 溫度沖擊試驗（液槽式）與溫度循環(huán)試驗的比較： | | | 溫度沖擊試驗（液槽） | 溫度循環(huán)試驗 | | 設(shè)備構(gòu)造 | 2箱 | 1箱 | | 試驗環(huán)境 | 比使用環(huán)境更嚴酷 | 極限使用環(huán)境 | | 試樣 | 零部件（如：晶圓、裸板） | 元器件（封裝后的）
焊點（BGA、CSP） | | 溫度變化速率 | 大于30℃/分鐘 | 小于15℃/分鐘（試樣） | | 主要試驗標準 | MIL-STD-883F Method 1011.9
Thermal Shock | MIL-STD-883F Method 1010.8
Temperature Cycling | JESD22-A106b
Thermal Shock | JESD22-A104b
Temperature Cycling | | 更多詳細信息請瀏覽以下：
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