成都萊普科技股份有限公司
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詳細(xì)摘要： 采用激光對重?fù)诫s SiC 表面沉積一種或幾種過渡金屬進(jìn)行合金化，精確控制激光能量和分布，形成良好的歐姆接觸。采用激光方式可忽略襯底正面結(jié)構(gòu)的影響，更好的與減薄工...
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詳細(xì)摘要： 晶圓獲得極淺的原始雜質(zhì)離子注入后，采用激光瞬間退火來激活雜質(zhì)，并精確控制注入離子的峰值深度，保證注入雜質(zhì)不發(fā)生明顯的擴(kuò)散再分布，獲得合格的超淺結(jié)源漏區(qū)。
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詳細(xì)摘要： 利用熱應(yīng)力傳導(dǎo)效應(yīng)，采用優(yōu)異的紫外激光器、配合全自動精確定位與檢測系統(tǒng)，對硅晶圓表面進(jìn)行快速切割。切口質(zhì)量精細(xì)，熱影響小。
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詳細(xì)摘要： 將臨時(shí)鍵合的晶圓片通過激光加熱方式，分離超薄晶圓與襯底片，以便襯底片的再次使用和超薄片的后續(xù)加工。
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詳細(xì)摘要： 全自動晶圓激光標(biāo)刻機(jī)主要是對各種硅片、封裝復(fù)合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進(jìn)行精密標(biāo)記
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詳細(xì)摘要： 該產(chǎn)品為我公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體行業(yè)專用打印設(shè)備，用于各類半導(dǎo)體封裝條帶的整體產(chǎn)品激光打印。
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詳細(xì)摘要： 設(shè)備適用于各類封裝體的在線高速激光打印，可與國內(nèi)外所有廠家的測試分選機(jī)配套使用。
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詳細(xì)摘要： 該產(chǎn)品為我公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體行業(yè)專用設(shè)備，主要適用于半導(dǎo)體工廠實(shí)驗(yàn)室對各種封裝后的產(chǎn)品作失效分析。
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詳細(xì)摘要： 替代化學(xué)溶劑軟化、高壓水噴砂等傳統(tǒng)去溢料工藝，利用高功率光纖激光能量，汽化去除塑封體引腳周邊的飛邊、毛刺、粘膠等溢膠，有效提高產(chǎn)品良率。設(shè)備功能齊全，運(yùn)行穩(wěn)定可...
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詳細(xì)摘要： 該產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)線流程管理專用設(shè)備，適用于各種封裝前引線框架上打二維碼，生成 MAPING，以后各工序均可掃描此二維碼調(diào)取 MAPPING，實(shí)現(xiàn)工廠...
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詳細(xì)摘要： OIS1500 光學(xué)抽檢機(jī)由控制系統(tǒng)、激光系統(tǒng)、自動上下料系統(tǒng)、光學(xué)檢測系統(tǒng)組成。采用光纖激光器作為光源，雙目高倍變焦體視顯微鏡。高清彩色 CCD 攝像機(jī)，可 ...
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詳細(xì)摘要： LC20 系列陶瓷基板激光切割鉆孔機(jī)運(yùn)用高功率光纖激光技術(shù) , 采用自主研發(fā)的光束整形器和激光波形編輯工藝 , 特別適合氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基板的切割、鉆孔和劃...
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詳細(xì)摘要： 采用穩(wěn)定性高的進(jìn)口激光器，可針對 PCB/FPC 類硬板、軟板以及軟硬結(jié)合板都能達(dá)到理想的分板效果。
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詳細(xì)摘要： LMC30/31 系列薄膜 / 硬脆材料精密激光鉆孔機(jī)由自主開發(fā)的激光系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)，控制系統(tǒng)、運(yùn)動系統(tǒng)、及輔助系統(tǒng)組成。主要針對薄 PE 膜及各種硬脆材料基板...
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詳細(xì)摘要： LMC31-D 型超快激光高速鉆孔機(jī)采用超短脈沖的皮秒激光器，以峰值功率，單脈沖或者多脈沖形式，自主開發(fā)的激光工藝方式實(shí)現(xiàn)高速鉆孔?？蛇x擇多光路方式成倍提高鉆孔...
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詳細(xì)摘要： LMC31-30/50CS 超快激光精密切割機(jī)，采用超短脈沖皮秒激光器，主要用于全面屏玻璃、各種光學(xué)玻璃和切割。也適用于鐵氧體、陶瓷、藍(lán)寶石、SiC、硅晶圓等導(dǎo)...
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詳細(xì)摘要： LMC31 系列線路板超快激光精密切割機(jī)，主要解決沖壓分板模具周期長、良品率低，納秒激光切割溶膠和碳化問題 。采用無碳化皮秒激光切割系統(tǒng)，滿足 FPC、CVL、...
產(chǎn)品型號：所在地：成都市更新時(shí)間：2024-07-31 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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