MTM400B 半導體單晶截斷機

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更新時間：2024-07-01 09:30:18瀏覽次數(shù)：92次

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產(chǎn)品分類 品牌分類

  半導體材料切割設備

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福州天瑞線鋸科技有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：14條

所在地區(qū)：福建福州市

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產(chǎn)品簡介

設備用途：半導體單晶圓棒的截斷、取片、去頭尾加工能力： 230 1500mm 加工效率： 5-10min/面（8吋）加工精度：端面平行度0.5mm；平面度0.25mm

詳細介紹

性能特點：

1)該機用于切割半導體級單晶硅。加工棒料尺寸范圍:直徑5英寸、6英寸和8英寸,長度最長1500mm,切割效率高,切割面光潔平整。
2)該機配有兩套切割裝置,棒料長度>290mm以上時,可兩個切割頭同時切割棒料的兩端面;棒料長度<290mm時,僅可使用一個切割頭進行切割。>
3)該機配有兩副夾爪,可對棒料進行自動夾緊、自動定心。兩副夾爪可同時動作,也可單獨作業(yè)。單面切割時(棒料長度<290mm時),可用一副夾爪夾緊;雙面切割(棒料長度>290mm)時,為保證切割質(zhì)量,強烈建議用兩副夾爪同時夾持棒料。
4)主驅(qū)動輪采用伺服電機驅(qū)動,無極調(diào)速,線速度可在1-40m/s之間調(diào)節(jié)。
5)整個切割裝置采用由四個輪系組成的整體框架結構,穩(wěn)定性好。切割時殘余應力小、切縫窄。
6)配有浮動支撐裝置,切割時浮動支撐裝置自動托住棒料,可有效防止崩邊。
7) 通過磚碼加載,實現(xiàn)恒力進給,以滿足不同需求。
8)具有旋轉(zhuǎn)精度高、振動小、穩(wěn)定性高等機械特性。
9)可根據(jù)設定的切割長度,實現(xiàn)棒料自動移動及定位,切割長度自動確定、切割后自動退線等功能(切割棒料的頭尾料時,無法進行自動定位,需手動定位)。