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慶康激光科技（蘇州）有限公司


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半導體激光錫焊系統(tǒng)

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品       牌

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更新時間：2024-05-23 09:06:30瀏覽次數(shù)：168次

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產(chǎn)品簡介

機型特點激光錫焊加工技術是針對一些在PCB局部性焊接，烙鐵頭無法靠近的狹窄空間，利用激光束大小介于200微米至幾毫米之間完成焊接，一個點約需要0.3秒-0.6秒左右通過光纖輸出焊接，實現(xiàn)非接觸焊接，方便與自動化生產(chǎn)線集成

詳細介紹

機型特點
激光錫焊加工技術是針對一些在PCB局部性焊接，烙鐵頭無法靠近的狹窄空間，利用激光束大小介于200微米至幾毫米之間完成焊接，一個點約需要0.3秒-0.6秒左右
通過光纖輸出焊接，實現(xiàn)非接觸焊接，方便與自動化生產(chǎn)線集成；激光束可精確對準目標點，將熱影響區(qū)最小化，限度減少對周圍部件的影響，焊料經(jīng)急速加熱及冷卻，形成細粒結構
低維護費用與低電力需求，，終身免維護，應用于塑料的加固、密封焊接，也可應用于一些電子元件、熱敏感材料的錫焊


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