詳細(xì)摘要： Inlay繞線碰焊封裝一體機(jī)采用卷料全流程生產(chǎn)方式，可實(shí)現(xiàn)沖孔、批量inlay繞線、芯片碰焊封裝等
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：廣州市更新時(shí)間：2023-09-18 在線留言印前設(shè)備 印刷機(jī)械 印后設(shè)備 裝訂設(shè)備 廣告設(shè)備 辦公設(shè)備 印刷機(jī)械配件 其它印刷相關(guān)器材 其它印刷設(shè)備
廣州明森科技股份有限公司
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詳細(xì)摘要： Inlay繞線碰焊封裝一體機(jī)采用卷料全流程生產(chǎn)方式，可實(shí)現(xiàn)沖孔、批量inlay繞線、芯片碰焊封裝等
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詳細(xì)摘要： ACF工藝銑槽封裝機(jī)用于銀行雙界面卡ACF工藝銑槽、芯片封裝，設(shè)備采用聯(lián)線設(shè)計(jì)，具有銑槽精度高，銑槽深度柔性可控、封裝精準(zhǔn)牢固、設(shè)備產(chǎn)能高、界面優(yōu)化、調(diào)試維護(hù)方...
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詳細(xì)摘要： 全自動(dòng)裝訂機(jī)用于將多層薄膜物料高精度疊張、經(jīng)超聲波點(diǎn)焊后裁切成品，并整齊收集
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詳細(xì)摘要： HDM5000卡銑槽機(jī)適用于各類電信卡等的高精度銑槽加工，X-Y軸精度控制0.015mm，Z軸精度控制0.001mm，能滿足,銑槽加工的高等級(jí)要求，通過(guò)更換配置...
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詳細(xì)摘要： 用于將條帶上的芯片模塊沖切牢固的植入到槽孔內(nèi)
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詳細(xì)摘要： HDTX3000高速雙界面卡的自動(dòng)銑槽挑線焊封一體機(jī)，為公司為雙界面卡的研發(fā)成果，具備多項(xiàng)技術(shù)
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詳細(xì)摘要： 用于將SIM小卡四周沖切出槽縫切痕，便于小卡使用時(shí)從大卡上掰下來(lái)
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詳細(xì)摘要： 高速銑封一體機(jī)為專業(yè)的、工業(yè)級(jí)的高精度銑槽封裝一體設(shè)備，適用于銀行卡，社保卡，電信卡等的高精度生產(chǎn)，可滿足ACF導(dǎo)電膠生產(chǎn)工藝，X-Y軸銑槽精度控制0.01mm...
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詳細(xì)摘要： 明森高速速超聲波卡片包裝機(jī)是用于制卡/制證行業(yè)薄膜封裝的專業(yè)產(chǎn)品，設(shè)備采用光、機(jī)、電、氣一體化設(shè)計(jì)，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)發(fā)卡，雙級(jí)超聲波連續(xù)焊接，具有高速、穩(wěn)定、可靠、...
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詳細(xì)摘要： 小卡包裝機(jī)采用超聲波技術(shù)對(duì)SIM小卡進(jìn)行批量薄膜封裝，便于產(chǎn)品保護(hù)、發(fā)行，封裝速度達(dá)到6000張/小時(shí)，是一款穩(wěn)定性高、精度高的工業(yè)級(jí)SIM小卡包裝設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 明森高速速超聲波卡片包裝機(jī)是用于制卡/制證行業(yè)薄膜封裝的專業(yè)產(chǎn)品，設(shè)備采用光、機(jī)、電、氣一體化設(shè)計(jì)，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)發(fā)卡，雙級(jí)超聲波連續(xù)焊接，具有高速、穩(wěn)定、可靠、...
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詳細(xì)摘要： 明森立晶貼標(biāo)機(jī)/芯片填裝機(jī)可滿足立晶標(biāo)的高效精準(zhǔn)貼裝，同時(shí)該設(shè)備亦可滿足各類芯片的精準(zhǔn)填裝，設(shè)備設(shè)計(jì)新穎，穩(wěn)定可靠
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詳細(xì)摘要： 明森片料Inlay繞線碰焊裝訂一體機(jī)用于Inlay中料制作，主要工藝包括大張片料Inlay天線繞制、芯片焊接、以及多層片料超聲復(fù)合焊接，設(shè)備穩(wěn)定性好，產(chǎn)能超過(guò)3...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：廣州市更新時(shí)間：2023-09-18 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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