詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品概述:SP1005半導(dǎo)體器件模壓塑封機(jī)是一種新型的半導(dǎo)體器件塑封機(jī),采用數(shù)字伺服與模壓技術(shù),分離膜脫模與真空加熱技術(shù);專門用于半導(dǎo)體器件的膠體成型,特別適用...
產(chǎn)品型號:所在地:更新時(shí)間:2023-06-16 在線留言印前設(shè)備 印刷機(jī)械 印后設(shè)備 裝訂設(shè)備 廣告設(shè)備 辦公設(shè)備 印刷機(jī)械配件 其它印刷相關(guān)器材 其它印刷設(shè)備