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北京金盛微納科技有限公司
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更新時(shí)間：2023-07-03 09:16:34瀏覽次數(shù)：159次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 包裝印刷網(wǎng)本設(shè)備是“標(biāo)準(zhǔn)型等離子體化學(xué)氣相淀積臺(tái)(PECVD)"的全自動(dòng)產(chǎn)品
本設(shè)備是“標(biāo)準(zhǔn)型等離子體化學(xué)氣相淀積臺(tái)(PECVD)"的全自動(dòng)產(chǎn)品?？捎脕淼矸eSiO2、Si3N4、非晶硅、碳化硅、類金剛石等多種薄膜材料，這些薄膜材料在微電子、微機(jī)械、光電子、通訊等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用；在能源材料、機(jī)械材料、各種無機(jī)材料及高分子材料的薄膜制備和表面改性中，也顯示出的功能和巨大的潛力。
詳細(xì)描述
本設(shè)備通過對(duì)真空系統(tǒng)、工作壓強(qiáng)、射頻電源匹配、氣體流量及工藝過程的全自動(dòng)控制，使工藝重復(fù)性、穩(wěn)定性、可靠性得到有效保證。
本設(shè)備的數(shù)字化參數(shù)界面和自動(dòng)化操作方式為用戶提供了優(yōu)良的研發(fā)和生產(chǎn)平臺(tái)。
本設(shè)備通過軟、硬件相互配合的互鎖、智能監(jiān)控、在線狀態(tài)記憶、斷點(diǎn)保護(hù)等設(shè)計(jì)，結(jié)合各種硬保護(hù)裝置、使設(shè)備的安全性、可靠性得到有效保證。
本設(shè)備主要用于微電子、光電子、通訊、微機(jī)械等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造，以及能源材料、機(jī)械材料，各種無機(jī)材料及高分子材料的薄膜制備和表面改性。
產(chǎn)品主要性能指標(biāo)
型號(hào) | PECVD-802 |
淀積室數(shù)量 | 雙室 |
淀積室規(guī)格 | ?400×150mm |
樣片臺(tái)尺寸 | ?290mm（熱均勻區(qū)?220mm） |
加熱溫度 | ≤ 300℃ |
淀積材料 | SiO2、Si3N4、非晶硅、碳化硅、類金剛石等 |
淀積速率 | 200 - 300 ?/min （與淀積材料和工藝有關(guān)） |
淀積不均勻性 | ≤ ±5% |
自動(dòng)化程度 | 真空系統(tǒng)、下游壓力閉環(huán)控制、射頻電源、氣體流量、工藝過程全自動(dòng)化控制。 |
人機(jī)界面 | Windows環(huán)境、觸摸屏操作 |
操作方式 | 全自動(dòng)方式、非全自動(dòng)方式 |
自動(dòng)化裝置的選配 | 可選擇進(jìn)口件或國產(chǎn)件 |
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