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武漢崇淮科技股份有限公司
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更新時間：2023-09-27 10:33:58瀏覽次數(shù)：155次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)激光恒溫錫焊機所屬類別：激光錫焊機產(chǎn)品型號：CH35-TS70B應(yīng)用材質(zhì)：PCB板
激光恒溫錫焊機
所屬類別：激光錫焊機
產(chǎn)品型號：CH35-TS70B
應(yīng)用材質(zhì)：PCB板。
產(chǎn)品亮點：
1、整機1年保修；
2、應(yīng)用范圍廣；
3、視覺定位 ；
4、溫度反饋
激光錫焊研發(fā)背景：
● 隨著IC (Integrated Circuits)芯片設(shè)計水平和制造技術(shù)的提高，SMT (Surface Mounting Technology)正朝著高密度、高可靠性的微型化方向發(fā)展,因此對傳統(tǒng)的焊接方式也提出了挑戰(zhàn)，新型激光錫焊將成為焊接領(lǐng)域新型。目前，QFP (Quad Flat Package)的引腳中心距已達到了0.3mm，單一器件的引腳數(shù)目可達到576條以上。這使得傳統(tǒng)焊接方法在焊接這類細間距元器件時，極易發(fā)生相鄰引線焊點的“橋連"。
● 在傳統(tǒng)的線材焊接領(lǐng)域，IC技術(shù)的進步，從另一方面推動了線材加工的工藝和技術(shù)發(fā)展。例如，傳統(tǒng)的連接器領(lǐng)域，PCB和端子尺寸的進一步微小化，使得傳統(tǒng)的Hot Bar錫焊和電烙鐵錫焊存在工藝瓶頸。此外，由于傳統(tǒng)HOT BAR焊和電烙鐵焊等接觸性焊接工藝，存在對線材和傳輸性能傷害的隱患，在對線材傳輸品質(zhì)、速率要求高的領(lǐng)域，生產(chǎn)廠商都盡量避免使用這些方式來焊接。
● 一些新型MEMS器件的出現(xiàn)，例如手機攝像頭模組，使得電子元件的錫焊擺脫了傳統(tǒng)的平面焊接的概念，向著三維空間焊接方向發(fā)展。對于此類器件，電烙鐵等接觸性加工方式容易產(chǎn)生干涉，需非接觸性且高精度的加工方式。
激光錫焊工藝的優(yōu)勢
● 激光加工精度較高，光斑可以達到微米級別，加工時間程序控制，精度遠高于傳統(tǒng)工藝方式
● 非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應(yīng)力,能在常規(guī)方式不易施焊部位進行加工
● 細小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時，同樣便于加工
● 局部加熱，熱影響區(qū)小；無靜電威脅；激光是最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便。重復操作穩(wěn)定性好
● 激光照射時間和輸出功率易于控制，激光釬焊成品率高
產(chǎn)品簡介
●可搭載送錫絲機構(gòu)，適用于錫絲焊接，可選直徑0.3-0.8mm。也可和點錫膏機配合，進行錫膏焊接，加工方式靈活
●采用多軸伺服模組，CCD同軸定位系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn)，確保焊接一致性好。
●實時的溫度反饋系統(tǒng)，可直接實時控制焊點的溫度，并能實時呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率。
●激光，CCD，測溫，指示光四點同軸。的解決了行業(yè)內(nèi)多光路
重合難題并避免復雜調(diào)試。
●核心模組可搭載至其他自動化生產(chǎn)線。
技術(shù)參數(shù)
供電電源 AC220V±10V 頻 率：50/60Hz
功耗 1KW
激光器 半導體激光器
激光功率 80W
光纖芯徑 標配400μm（選配100μm 200μm 600μm）
定位 CCD同軸自動定位
可選錫絲直徑 0.2-0.8mm（送絲機構(gòu)選配）
尺寸 670*900*862mm
運動平臺行程 X*Y*Z 250*300*100mm
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