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蘇州首鐳激光科技有限公司
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所 在 地蘇州市
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更新時(shí)間：2024-07-01 09:20:13瀏覽次數(shù)：162次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 包裝印刷網(wǎng)為晶圓背面自動(dòng)打標(biāo)而設(shè)計(jì)，可加工8寸及12寸晶圓。 特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標(biāo)記(暗標(biāo)記)或硬標(biāo)記(白標(biāo)記)，以及透帶晶圓標(biāo)記應(yīng)用。 用晶圓映射文件下載打標(biāo) ■頂部和底部側(cè)CCD ?多芯片芯片精準(zhǔn)定位 標(biāo)記班次和質(zhì)量檢查
此設(shè)備主要為晶圓背面自動(dòng)打標(biāo)而設(shè)計(jì)，可加工8寸及12寸晶圓。
特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標(biāo)記(暗標(biāo)記)或硬標(biāo)記(白標(biāo)記)，以及透帶晶圓標(biāo)記應(yīng)用。 用晶圓映射文件下載打標(biāo)
■頂部和底部側(cè)CCD標(biāo)定一致
?多芯片精準(zhǔn)定位
標(biāo)記班次和質(zhì)量檢查
■雙臂搬運(yùn)機(jī)器人
快速上/下片
■12“負(fù)載端口與8"適配器
方便不同晶圓尺寸的交換
■FFC平臺(tái)加載程序
支持更薄或翹曲晶片
■頂部側(cè)夾鉗和底部真空
減少晶圓翹曲
■帶有OCR閱讀器和SECS/GEN軟件功能的預(yù)對(duì)準(zhǔn)器
用晶圓映射文件下載打標(biāo)
■頂部和底部側(cè)CCD
?多芯片芯片精準(zhǔn)定位
標(biāo)記班次和質(zhì)量檢查
標(biāo)記模式軟標(biāo)記(暗標(biāo)記)，硬標(biāo)記(白標(biāo)記)，點(diǎn)陣標(biāo)記
字體半OCR，點(diǎn)矩陣和定制的設(shè)計(jì) 字符高度240um(可選較小字符)
精度±50um
可重復(fù)性25±um
打標(biāo)能力背景，拋光，涂層，氧化，鎳，通過(guò)膠帶
打標(biāo)深度白色打標(biāo)<3 um，深色打標(biāo)<0.1um，薄膜打標(biāo)<10
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