專用噴膠設(shè)備，適用于表面刻有深孔的高表面形貌圓形或方形基片的噴涂工藝要求，旋流式錐形霧化，可均勻覆蓋臺階表面，噴嘴有自動清洗功能。設(shè)備主要由旋轉(zhuǎn)熱板系統(tǒng)、噴嘴掃描系統(tǒng)、流速控制系統(tǒng)、控制系統(tǒng)及排液系統(tǒng)等組成，整機采用框架結(jié)構(gòu)，外表為優(yōu)質(zhì)不銹鋼護板，工作方式為手動上下片或機械手自動傳送，自動完成噴膠工藝。 晶片尺寸
2-12英寸圓形及方形基片，長條形光柵等

主要技術(shù)參數(shù)
1、晶片加載方式： 手動上下片/高效機械手自動傳送
2、電機額定轉(zhuǎn)速: 0-100rpm
轉(zhuǎn)速最小調(diào)整量: 1rpm
轉(zhuǎn)速精度: ±5rpm（1～100rpm）
3、夾持方式： 真空吸附
材    料： AL
真空檢測： 數(shù)顯真空表（-100-0KPa）
4、溫度范圍： 50℃-120℃  精度：±5%
5、噴嘴： 超聲波或二流體
6、流速范圍： 0.1ml/min－15ml/min±0.5%
7、膠膜厚度： ≥3um
8、膜厚均勻性： 5%-10%（不同位置測量）

應(yīng)用行業(yè)
主要應(yīng)用TSV、MEMS、WLP、光柵、科研等領(lǐng)域。