電子元件plasma等離子清洗機(jī)：誠(chéng)峰智造

4D智能集成等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-IP-XXHD

名稱(chēng)（Name）

4D智能集成等離子處理系統(tǒng)

型號(hào)（Model）

CRF-APO-IP-XXHD

電源（Power supply）

220V/AC，50/60Hz

功率（Power）

800W*4set/25KHz

功率因素（Power factor）

0.98

等離子噴槍數(shù)量（Number of plasma   guns）

4（Max）

處理高度（Processing   height）

5-15mm

內(nèi)部控制模式

數(shù)字控制

外部控制模式

RS485/RS232、模擬通訊口、啟停IO（RS485/RS232、Analog communication port、ON/OFF I/O）

工作氣體（Gas）

Compressed Air（0.4mpa）/N2（0.2mpa）

產(chǎn)品概述： 單個(gè)處理系統(tǒng)可攜帶2-4個(gè)各種類(lèi)型等離子噴槍?zhuān)W(wǎng)絡(luò)匹配、智能集成一體化；

具有更節(jié)省空間、更多種類(lèi)型的應(yīng)用；

具有RS485/RS232、啟停I/O控制模式、方便快捷、降低成本；

使用于不同場(chǎng)合，滿(mǎn)足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境。

產(chǎn)品特點(diǎn)：可In-Line式安裝于客戶(hù)設(shè)備產(chǎn)線(xiàn)中，減少客戶(hù)投入成本；使用壽命長(zhǎng)，保養(yǎng)維修成本低。

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

電子元件plasma等離子清洗機(jī)

等離子表面處理機(jī)膠去除法，除膠氣體為氧氣。該方法通過(guò)將電路板置于真空反應(yīng)系統(tǒng)中，通入少量氧氣，再加上高頻高壓，由高頻信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生高頻信號(hào)，在石英管中形成較強(qiáng)的電磁場(chǎng)，將氧離子化，形成氧離子、活化氧原子、氧分子和電子等混合物質(zhì)的輝光柱?；钚匝?活性原子態(tài)氧)能快速將殘留的膠氧化為揮發(fā)性氣體，并進(jìn)行揮發(fā)帶走。

電路板上面的殘留物被抽走后，電路板就會(huì)清洗干凈了。等離子表面處理機(jī)去膠的優(yōu)點(diǎn)是去膠操作簡(jiǎn)單，去膠效率高，表面清潔光潔，無(wú)劃痕，成本低，環(huán)保。

等離子表面處理機(jī)去膠機(jī)加工是微細(xì)加工的重要環(huán)節(jié)，在電子束曝光、紫外曝光等微細(xì)納米加工后，都需要對(duì)光刻膠進(jìn)行去除或打底膜處理。去除了光刻膠的干凈程度對(duì)樣品是否存在損壞等問(wèn)題，將直接影響后續(xù)工藝的順利實(shí)施。

CRF誠(chéng)峰智造等離子表面處理機(jī)采用性能優(yōu)良的部件，可以精準(zhǔn)控制工藝參數(shù)，其工藝監(jiān)控和數(shù)據(jù)采集軟件可以實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的質(zhì)量控制。此項(xiàng)技術(shù)已成功地應(yīng)用于功率晶體管，模擬器件，傳感器，光學(xué)器件，光電，電子元器件，MOEMS，生物器件，LED等領(lǐng)域。

采用CRF誠(chéng)峰智造等離子去膠機(jī)對(duì)PCB板上的污染物進(jìn)行了去除，效果十分明顯。等離子體除膠機(jī)具有工藝簡(jiǎn)單、可靠、效率高、處理后的特點(diǎn)，無(wú)酸廢水及其他殘留物。