在集成電路行業(yè)大家想必都知道，集成電路IC卡在出廠之前是需要經(jīng)過高低溫測試的，來測試其在高低溫環(huán)境下的性能，

集成電路 IC卡在出廠之前，一定要進行環(huán)境測試，以此來對集成電路在不同工作環(huán)境下的性能進行模擬，集成電路高低溫測試是依靠封裝級和晶片級集成電路磚用高低溫測試機，來協(xié)助廠商完成高低溫循環(huán)測試、冷熱沖擊測試、老化測試等測試。芯片的高/低溫度測試可以在一秒內(nèi)實現(xiàn)恒定溫度的快速升降，且精度達到±1℃，fei常適用于芯片的高/低電學特性測試。

芯片的高、低溫度試驗采用了空氣壓縮機，將干燥、清潔的空氣送入冰箱，在冰箱中對其進行低溫處理，再通過外部管道送至加熱頭，使其溫度升高；將被測電路 IC卡放置在熱流罩的位置，按照操作者設定，噴出與設定溫度相差±1℃的氣流，來進行電路板的高低溫測試。集成電路的高、低溫測試都有自己的過熱溫度保護系統(tǒng)，在工廠的設定溫度是+125℃，操作者可以按照自己的實際需求來設定高、低溫的限定點，一旦溫度chao過設定的溫度，測試儀就會自動停止工作。將待測 IC卡和溫度傳感器放在集成電路高低溫測試的測試腔中，操作者設定需要測試的溫度范圍，從而開始集成電路高低溫測試。使用空壓機，將干燥、潔凈的空氣送入制冷機，對其進行低溫處理，之后，通過外部管線，使空氣達到加熱頭的溫度。