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超高頻E系列高隔離16口RFID模塊 7199HIIS

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

型號(hào)：7199HIIS5199HIIS3199HIIS尺寸：173mmx88.3mmx7.8mm重量：252g簡(jiǎn)介7199HIIS/5199HIIS/3199HIIS是一款高性能的嵌入式UHF超高頻電子標(biāo)簽讀寫(xiě)模塊

詳細(xì)介紹

型號(hào)：7199HIIS

5199HIIS

3199HIIS

尺寸：173mmx88.3mmx7.8mm

重量：252g

簡(jiǎn)介

7199HIIS/5199HIIS/3199HIIS是一款高性能的嵌入式UHF超高頻電子標(biāo)簽讀寫(xiě)模塊，自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)，結(jié)合專有的高效碰撞處理算法，在保持高識(shí)讀率的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子標(biāo)簽的快速讀寫(xiě)處理，可廣泛應(yīng)用于物流、個(gè)人身份識(shí)別、會(huì)議簽到系統(tǒng)、門禁系統(tǒng)、防偽系統(tǒng)及生產(chǎn)過(guò)程控制等多種無(wú)線射頻識(shí)別（RFID）系統(tǒng)。

特點(diǎn)

l自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)；

l分別基于IMPINJ E710/E510/E310芯片設(shè)計(jì)，充分支持符合18000-6C（EPC C1G2）協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的電子標(biāo)簽，優(yōu)異的多標(biāo)簽防碰撞功能；

l工作頻率860MHz~960MHz（可以按不同國(guó)家或地區(qū)要求調(diào)整）；

l以廣譜跳頻（FHSS）或定頻發(fā)射方式工作；

l輸出功率達(dá)至33dBm（可調(diào)）；

l特制高隔離方案，各天線端口之間隔離度可達(dá)75dB；

l讀取距離達(dá)至12M^*（外接8dBi圓極化天線，標(biāo)簽E41）；

l標(biāo)簽詢查速度^*達(dá)至1000張/秒（使用E710）或600張/秒（使用E510）或350張/秒（使用E310）；

l支持RSSI，標(biāo)簽緩存區(qū) 1000張標(biāo)簽 @ 96bit EPC；

l低功耗設(shè)計(jì)，+4.5V ~ +5.5V供電；

l16路SMA天線接口；

l4路GPIO接口（2輸入2輸出）；

l支持RS232串行通訊接口（3.3V TTL電平）；

l穩(wěn)定性高，外置散熱片空氣冷卻散熱；

l支持Firmware在線升級(jí)；

* 有效讀取距離和標(biāo)簽詢查速度與天線，電子標(biāo)簽及工作環(huán)境等直接相關(guān)。

電特性

l極限參數(shù)

項(xiàng)目	符號(hào)	數(shù)值	單位
電源電壓	VCC	6	V
工作溫度	T_OPR	-20 ~ +65	℃
貯藏溫度	T_STR	-40 ~ +85	℃

l規(guī)格

除特別說(shuō)明，所示規(guī)格取自T_A＝25℃及VCC＝+5.0V工作條件下

項(xiàng)目	符號(hào)	最小	典型		單位
電源電壓	VCC	4.5	5	5.5	V
工作電流	I_C	410	100(待機(jī))	1670（30dBm） 2200（33dBm）	mA
工作頻率	F_REQ	-	865~868（ETSI） 902~928（FCC）	-	MHz
射頻端口輸出功率	P_RF	5		33	dBm
接收靈敏度	SR		-74（使用E310） -81（使用E510） -87（使用E710）		dBm
各端口之間隔離度	IBP		75		dB

接口

序號(hào)	焊盤序號(hào)	符號(hào)	描述
1	2	GND	地
2	2	GND	地
3	1	VCC	電源
4	1	VCC	電源
5	4	GPO1	通用輸出口1（3.3VTTL電平）
6		GPO2	通用輸出口2（3.3VTTL電平）
7		GPI1	通用輸入口1（3.3VTTL電平）
8		BUZZER	蜂鳴器輸出，高電平有效已驅(qū)動(dòng)，可輸出電流
9	5	RXD	串行通訊數(shù)據(jù)輸入端
10	6	TXD	串行通訊數(shù)據(jù)輸出端
11		Reserved	保留
12		Reserved	保留
13		GPI2	通用輸入口2（3.3VTTL電平）
14	3	EN	使能端，高電平有效（可選擇內(nèi)部10k電阻上拉至VCC）
15		RS485_CTRL	RS485方向控制

機(jī)械特性（單位：mm）

應(yīng)用資料

1. 用戶使用該產(chǎn)品進(jìn)行讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)時(shí)，必須充分考慮良好的散熱設(shè)計(jì)，應(yīng)使模塊需散熱位置和讀寫(xiě)器底板充分接觸，并在接觸面涂抹導(dǎo)熱脂以降低熱阻；

2. 其他通訊協(xié)議資料詳見(jiàn)該產(chǎn)品用戶手冊(cè)。

注：

1. 說(shuō)明書(shū)如有變化，請(qǐng)以版本為準(zhǔn)。

2. 我司保留最終解釋權(quán)。

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