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上海雙金電子科技有限公司
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更新時(shí)間：2024-07-01 10:29:25瀏覽次數(shù)：226次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 包裝印刷網(wǎng)MC10 智能微切割系統(tǒng)是高質(zhì)量、高精度和高通量晶體材料 SEM 樣品制備的解決方案。MC10 利用并向客戶提供了微切割技術(shù)的增強(qiáng)功能。MC10 智能桌面系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了半自動(dòng)、可靠、可重復(fù)和快速的晶圓段和芯片橫截面，切割精度高。專(zhuān)用軟件可實(shí)現(xiàn)切割元件的精que定位控制和對(duì)齊。切割后的樣品可立即進(jìn)行檢查和分析。
MC10 智能微切割系統(tǒng)是高質(zhì)量、高精度和高通量晶體材料 SEM 樣品制備的解決方案。
MC10 利用并向客戶提供了微切割技術(shù)的增強(qiáng)功能。
MC10 智能桌面系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了半自動(dòng)、可靠、可重復(fù)和快速的晶圓段和芯片橫截面，切割精度高。專(zhuān)用軟件可實(shí)現(xiàn)切割元件的精que定位控制和對(duì)齊。切割后的樣品可立即進(jìn)行檢查和分析。
MC10 與 PCM 和 TMO 的組合具有目標(biāo)標(biāo)記、初始樣品提取和zui終橫截面的特點(diǎn)，具有高通量、高一致性精度和所產(chǎn)生橫截面的出色自然晶格質(zhì)量。
MC10 套件的此類(lèi)gao級(jí)功能顯著縮短了故障分析和過(guò)程監(jiān)控的周轉(zhuǎn)時(shí)間。
更多詳情圖片
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特征
半自動(dòng)可控切割工藝
精度優(yōu)于5微米，多為2-3微米
處理時(shí)間——一分鐘
極小的輸入樣品或芯片——低至 1×1 mm
切割距離晶圓或芯片邊緣近 1 毫米
連續(xù)切割多個(gè)目標(biāo)
具有高達(dá) 1000 倍可變放大倍率的gao級(jí)光學(xué)器件
軟件可控的切割過(guò)程
內(nèi)置真空
“免維護(hù)"服務(wù)模式
周轉(zhuǎn)時(shí)間大大減少
改進(jìn)產(chǎn)量分析
改善表征
改善和提高 SEM 和 FIN 的利用率
擁有成本低
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