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上海雙金電子科技有限公司
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更新時(shí)間：2024-07-01 10:26:56瀏覽次數(shù)：143次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)MC20 智能微切割系統(tǒng)具有記錄和切割埋藏缺陷的能力，是高質(zhì)量、高精度和高通量的晶體材料 SEM 樣品制備的解決方案。MC20 利用并向客戶提供增強(qiáng)的微切割技術(shù)和xian進(jìn)的光學(xué)技術(shù)。
MC20 智能微切割系統(tǒng)具有記錄和切割埋藏缺陷的能力，是高質(zhì)量、高精度和高通量的晶體材料 SEM 樣品制備的解決方案。
MC20 利用并向客戶提供增強(qiáng)的微切割技術(shù)和xian進(jìn)的光學(xué)技術(shù)。
MC20 智能桌面系統(tǒng)配備精心設(shè)計(jì)的綜合光學(xué)解決方案，結(jié)合常規(guī)白光和特殊紅外光學(xué)元件，可實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)、可靠、可重復(fù)和快速切割晶圓片和芯片，切割精度高。
從樣品的頂部和背面觀察為埋藏缺陷的失效分析提供了強(qiáng)大的附加功能。此功能可以應(yīng)對分析半導(dǎo)體、MEMS 設(shè)備、從封裝中提取的芯片等各種故障的挑戰(zhàn)。
專用軟件可實(shí)現(xiàn)切割元件的jing確定位控制和對齊。切割后的樣品可立即進(jìn)行檢查和分析。
MC20 與 PCM 和 TMO 的組合具有目標(biāo)標(biāo)記、初始樣品提取和zui終橫截面的特點(diǎn)，具有高通量、高一致性精度和所產(chǎn)生橫截面的出色自然晶格質(zhì)量。
MC20 套件的這些gao級功能顯著縮短了故障分析和過程監(jiān)控的周轉(zhuǎn)時(shí)間。
更多詳情圖片
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· 針對可見和埋藏缺陷的半自動(dòng)可控解理工藝
· 從樣品的頂部和底部觀察
· 埋藏缺陷的配準(zhǔn)和橫截面
· 的白光和紅外光學(xué)器件
精度優(yōu)于5微米，多為2-3微米
處理時(shí)間——一分鐘
小輸入樣品或芯片 – 低至 4×2 mm
離晶圓或管芯邊緣近 2 mm 的切割
連續(xù)切割多個(gè)目標(biāo)
具有高達(dá) 1000 倍可變放大倍率的gao級光學(xué)器件
軟件可控的切割過程
內(nèi)置真空
“免維護(hù)"服務(wù)模式
周轉(zhuǎn)時(shí)間大大減少
改進(jìn)產(chǎn)量分析
改善表征
改善和提高 SEM 和 FIN 的利用率
擁有成本低
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