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武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
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更新時間:2023-09-21 09:24:00瀏覽次數(shù):540次
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設(shè)備適用于PCBA生產(chǎn)線,雙工位平臺切割技術(shù),較單工位設(shè)備提高效率30%,投入性價比高,通過設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進行全自動激光切割,實現(xiàn)PCBA企業(yè)無粉塵、無變形的高精度切割需求。 激光器 紫外/綠光 加工精度 ±25um 支持文檔 DXF/GBR
甄選國際的激光器, 光束質(zhì)量好,切割質(zhì)量高,能完成最小線寬10um的精細加工(視材料而定)
光路系統(tǒng)及工作平臺均采用大理石材質(zhì),加工平面度好,精度穩(wěn)定
切割精度高,整機切割精度±25um, 設(shè)備穩(wěn)定性高,CPK>1.33
設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,體積小巧,易嵌入各類SMT產(chǎn)線
激光器 | 光源 | 紫外激光器/綠光激光器 |
激光波長 | 355nm/532nm | |
平均功率 | 355nm:15w/20w/25w/30w | |
加工性能 | 加工精度 | ±25um |
有效加工幅面 | 400*330mm*2 | |
透鏡有效幅面 | 50x50mm | |
支持文檔格式 | DXF/GBR | |
使用環(huán)境條件 | 供電規(guī)格 | 220V/50Hz/2.5KVA |
環(huán)境要求 | 溫度15-30℃、濕度<50% | |
整機尺寸 | 1340mm*1230mm*1760mm |
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