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SINTAIKE STK-7060半自動晶圓真空貼膜機

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具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海

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更新時間:2023-08-16 07:47:58瀏覽次數(shù):423次

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經(jīng)營模式:其他

商鋪產(chǎn)品:30條

所在地區(qū):

產(chǎn)品簡介

STK-7060半自動晶圓真空貼膜機特點:8"晶圓適用設計的無滾輪真空貼膜自動膠膜進給及貼膜手動晶圓上下料自動圓形軌跡切割膠膜藍膜、UV膠膜可選工控機+Windows系統(tǒng)配置光簾保護功能

詳細介紹

STK-7060半自動晶圓真空貼膜機特點:


8"晶圓適用

設計的無滾輪真空貼膜

自動膠膜進給及貼膜

手動晶圓上下料

自動圓形軌跡切割膠膜

藍膜、UV膠膜可選

工控機+Windows系統(tǒng)

配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕

三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控


STK-7060半自動晶圓真空貼膜機性能


貼膜品質(zhì)

沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡)

Cycle Time

≤ 45秒(不包含上料/下料時間)

MTBF

>168小時

MTTR

<1小時

停機時間

<3%

更換產(chǎn)品時間

≤ 30分鐘

STK-7060半自動晶圓真空貼膜機規(guī)格參數(shù): 


晶圓直徑

8"晶圓

晶圓厚度

100~750微米

晶圓種類

硅, 砷化鎵或其它材料;單平邊,雙平邊,V型缺口

膜種類

藍膜或者UV膜

寬度:220-240毫米

長度:100米

厚度:0.05~0.2毫米

貼膜方法

的真空貼膜,無滾輪;膜張緊度可控

晶圓臺盤

接觸式晶圓臺盤,用于薄晶圓

晶圓臺盤加熱

可達80℃ (對應接觸式臺盤,可選)

晶圓放置精度

X-Y: +/- 0.5毫米; Θ : +/- 0.5°

裝卸方式

手動晶圓放置與取出;晶圓在位置檢測

已用膠膜回卷

自動回卷已使用的膠膜;可檢測膜尾

防靜電控制

去離子風扇

切割系統(tǒng)

自動圓形軌跡切割

控制單元

基于PC控制,10.4"觸摸屏

電源電壓

單相交流電220V,10A

壓縮空氣

60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺

真空供應

高真空供應裝置,用于給真空腔提供真空

燈塔

三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)測

安全

配置安全光簾和緊急停機開關(guān)

體積

950毫米(寬)*1300毫米(深)*1800毫米(高)

凈重

300公斤


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