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BGA底部填充需要用到雙液點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行

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點(diǎn)膠機(jī)是專門(mén)用來(lái)對(duì)液體進(jìn)行控制,使其以點(diǎn)滴、涂覆的方式作用在元件的表面和內(nèi)部的專業(yè)化點(diǎn)膠設(shè)備，BGA底部填充過(guò)程對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)有著更高的要求，雙組份膠水有著更高的粘接強(qiáng)度和效果，將其應(yīng)用在BGA底部填充中的作用更佳，可有效地對(duì)芯片引腳進(jìn)行點(diǎn)膠填充，所以雙液點(diǎn)膠機(jī)將發(fā)揮重要作用

詳細(xì)介紹

　　點(diǎn)膠機(jī)是專門(mén)用來(lái)對(duì)液體進(jìn)行控制,使其以點(diǎn)滴、涂覆的方式作用在元件的表面和內(nèi)部的專業(yè)化點(diǎn)膠設(shè)備，BGA底部填充過(guò)程對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)有著更高的要求，雙組份膠水有著更高的粘接強(qiáng)度和效果，將其應(yīng)用在BGA底部填充中的作用更佳，可有效地對(duì)芯片引腳進(jìn)行點(diǎn)膠填充，所以雙液點(diǎn)膠機(jī)將發(fā)揮重要作用。

　　行業(yè)需求促進(jìn)了底部填充技術(shù)的發(fā)展

　　以往的BGA底部填充方式多是依靠手工操作為主，隨著工藝技術(shù)的要求提升，手工點(diǎn)膠早已無(wú)法滿足于BGA底部填充的要求，需要具有體積精簡(jiǎn)化,性能完善化等特點(diǎn).例如BGA封裝技術(shù)就是其中較為明顯的特殊技術(shù)，應(yīng)用了BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,在原有內(nèi)存體積不發(fā)生變化的狀態(tài)下，儲(chǔ)存容量能大幅提升至兩到三倍之多，普通的手段很難滿足生產(chǎn)要求，而雙液點(diǎn)膠機(jī)的問(wèn)世極大的解決了底部填充效率低、精度低、出錯(cuò)率高等問(wèn)題，并解決了無(wú)法適用于復(fù)雜路徑上完成點(diǎn)膠等缺陷。

　　雙液點(diǎn)膠機(jī)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用

　　BGA和TSOP相比,擁有更小的體積,在散熱性能和電性能上都更加的*，完成BGA底部填充就需要使用到專業(yè)的點(diǎn)膠設(shè)備，由于底部填充所要求的雙液膠水性質(zhì)過(guò)高，普通的人工操作無(wú)法適用于生產(chǎn)，所以BGA底部填充產(chǎn)線需要一種能兼容兩種流體混合并進(jìn)行點(diǎn)膠的設(shè)備。

　　雙液點(diǎn)膠機(jī)也因此受到BGA底部填充環(huán)節(jié)的重用，雙液點(diǎn)膠機(jī)在出膠量控制比普通人工操作更加準(zhǔn)，對(duì)多種復(fù)雜膠水的性質(zhì)處理更加完善，對(duì)芯片底腳的填充精度上也更加地精密，基于以上幾種優(yōu)勢(shì),選擇雙液點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行BGA底部填充封裝也就可以理解了。

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