一、產(chǎn)品簡介上海至崢專業(yè)生產(chǎn)、銷售各種規(guī)格黑色晶圓墊片隔離紙，產(chǎn)品采用工藝，選用聚乙烯為原料，經(jīng)防靜電、無塵處理，能起到晶片隔離的作用，具有防靜電、無塵的顯著特征。該產(chǎn)品還有PH值中性、防水、化學惰性、不掉屑、強韌耐用的特點，是芯片制造、···

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一、產(chǎn)品簡介

上海至崢專業(yè)生產(chǎn)、銷售各種規(guī)格黑色晶圓墊片隔離紙，產(chǎn)品采用工藝，選用聚乙烯為原料，經(jīng)防靜電、無塵處理，能起到晶片隔離的作用，具有防靜電、無塵的顯著特征。該產(chǎn)品還有PH值中性、防水、化學惰性、不掉屑、強韌耐用的特點，是芯片制造、封裝企業(yè)晶片隔離的。

二、產(chǎn)品特點

1、防靜電

2、無塵，不掉屑

3、強韌耐用

4、化學惰性

5、無毒無化學殘留，解決AMC（氣體分子污染物）與VOC（揮發(fā)性有機化合物）污染

6、壓紋防滑設計

三、產(chǎn)品規(guī)格

上海至崢長期備用6寸、8寸、12寸黑色晶圓墊片隔離紙，表面電阻為10的7-10次方歐姆，靜電泄放時間：<1.0sec。具體規(guī)格如下：

型號	形狀	直徑	厚度	起訂量
4寸	圓形	100mm	0.1mm	2萬片起
5寸	圓形	125mm	0.1mm	2萬片起
6寸	圓形	155mm	0.1mm	2萬片起
8寸	圓形	200mm	0.1mm	1萬片起
10	圓形	254mm	0.1mm	1萬片起
12寸	圓形	300mm	0.1mm	1萬片起

四、產(chǎn)品參數(shù)

*注意：以上數(shù)據(jù)僅為參考，具體數(shù)據(jù)以樣品為準。

五、產(chǎn)品預定

上海至崢為芯片制造、封裝等企業(yè)提供晶圓墊片以及導電薄膜墊片已有十多年經(jīng)驗?？筛鶕?jù)客戶需求定制各種規(guī)格、大小的晶圓墊片，歡迎咨詢索樣！

晶圓墊技術參數(shù)

TechnicalParameters of Protos Spacer（for Wafer use）

項目 Item	美國材料試驗協(xié)會ASTM American Society for Testing Materials ASTM	國標GB Test standard	單位 Unit	性能 Test result
溶指 Melt index	D1238	GB3682	g/10min	2.1
吸水率 Water absorption	D570	GB/96-04-10	%	0.5
密度 Density	/	GB1033	g/cm	0.98
拉伸強度 Tensile strength	橫向TD 縱向MD	GB/96-04-10	MPa	橫向TD:32.01 縱向MD:33.75
斷裂伸長率 Breaking elongation rate	橫向TD 縱向MD	GB/96-04-10	%	橫向TD:702 縱向MD:685
表面電阻率 Surface resistivity	/	GJB2605-1996 ＜1×1012Ω/square	Ω/square	103-5
摩擦系數(shù) Friction coefficient	外表面Outer surface 內表面Inner surface	GB/96-04-10	Us Ud	0.09 0.08
靜電耗散 Static dissipation	5000-0V	SJ/T10694-1996	Sec.	<2
熔融溫度 Meltingtemperature	/	GB/96-04-10	F	250-375
電容量釋放值 Capacitance release	E1A541	SJ/T10694-1996	V	＜15KV電壓差 Voltage difference-E1A541
尺寸 Size	GB/96-04-10		厚度Thickness 0.1±0.01mm；直徑Diameter±2mm
外觀 Appearance	GB/96-04-10		無分層、皺紋、翹曲、破裂、粘連、異物附著 No layering, wrinkles, warping, cracking, adhesion, foreign body attached