X-ray測(cè)厚儀原理是根據(jù)X-ray穿透被測(cè)物時(shí)的強(qiáng)度衰減來進(jìn)行轉(zhuǎn)換測(cè)量厚度的，即測(cè)量被測(cè)鋼板所吸收的X射線量，根據(jù)該X射線的能量值，確定被測(cè)件的厚度。由X射線探測(cè)頭將接收到的信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)過前置放大器放大，再由專用測(cè)厚儀操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為顯示給人們以直觀的實(shí)際厚度信號(hào)。

X-ray XUL：

X-ray XULM：

X-ray XAN 220/222:

X-ray XAN 250/252：

X-ray XDLM:

X-ray XDAL:

X-ray XDV SDD:

X-ray XDV-µ:

XDV-u鍍層厚度測(cè)量儀特點(diǎn)

• 優(yōu)化的微區(qū)分析測(cè)試儀器
• 根據(jù)X射線光學(xué)系統(tǒng)，可以對(duì)100 μm或更小的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析
• 的能量強(qiáng)度，從而實(shí)現(xiàn)出色的精度
• 即使對(duì)于薄鍍層，測(cè)量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
• 只適用于平面的或是接近平面的樣品
• 底部C型開槽的大容量測(cè)量艙
• 通過快速、可編程的 XY 工作臺(tái)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量

XDV-u鍍層厚度測(cè)量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 測(cè)量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統(tǒng)
• 測(cè)量細(xì)小部件和細(xì)電線上的鍍層系統(tǒng)
• 分析微小結(jié)構(gòu)和微小部件的材料成分

X-ray XUV 733：

X-ray 4000：

X-ray 5000：

特點(diǎn)

• 法蘭測(cè)量頭，用于在生產(chǎn)線中進(jìn)行連續(xù)測(cè)量
• X射線探測(cè)器可以為比例計(jì)數(shù)管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測(cè)器
• 在生產(chǎn)過程中直接用典型產(chǎn)品進(jìn)行快速簡單校
• 可在真空或大氣中使用
• 可以在 500° C 的高溫基材上進(jìn)行測(cè)量
• 堅(jiān)固和耐用是設(shè)計(jì)的重心

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 光伏技術(shù)（CIGS，CIS，CdTe）
• 分析對(duì)金屬帶、金屬薄膜和塑料薄膜上的鍍層
• 連續(xù)生產(chǎn)線
• 噴射和電鍍生產(chǎn)線監(jiān)測(cè)
• 測(cè)量大面積樣品

特點(diǎn)

• 用于在持續(xù)生產(chǎn)過程中對(duì)薄膜、軸帶和沖壓帶上的涂鍍層進(jìn)行連續(xù)測(cè)量
• 可按照樣品運(yùn)動(dòng)方向正確調(diào)整測(cè)量頭的角度
• 操作簡單，設(shè)置時(shí)間短
• X射線探測(cè)器可以為比例計(jì)數(shù)管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測(cè)器
• 有定位裝置，用于測(cè)量多個(gè)位置進(jìn)行測(cè)量
• 根據(jù)客戶需要專門設(shè)計(jì)
• 自動(dòng)校準(zhǔn)
• 可以快速地從一條生產(chǎn)線上轉(zhuǎn)移到另一條生產(chǎn)線
• 可方便地集成到質(zhì)量控制系統(tǒng)和過程控制系統(tǒng)中

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 電鍍條帶，例如接觸點(diǎn)、沖壓帶
• 測(cè)量熱鍍鋅鋼帶
• 太陽能薄膜電池（光伏產(chǎn)業(yè)
• 薄膜和條帶上的金屬涂鍍層
• 電子工業(yè)及其供應(yīng)商
• 生產(chǎn)過程監(jiān)控

特點(diǎn)

• 通用型高級(jí)儀器，可滿足各種測(cè)量需要
• 測(cè)量艙可以抽真空，并可以對(duì)自 Z = 11（Na）起的輕元素進(jìn)行分析
• 精確的、可編程的 XYZ 工作臺(tái)用于自動(dòng)測(cè)量
• 攝像頭用于樣品精確定位以及在細(xì)小部位上進(jìn)行測(cè)量

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 輕元素的測(cè)量分析
• 薄鍍層測(cè)量和痕量分析
• 通用材料分析及鑒定
• 非破壞性寶玉石分析
• 光伏產(chǎn)業(yè)

儀器特點(diǎn)

• 高級(jí)型號(hào)儀器，具有常見的所有功能
• 射線激發(fā)量的靈活性，激發(fā)量可根據(jù)測(cè)量面積大小和光譜組成而改變
• 通過硅漂移探測(cè)器，在 > 10萬cps（每秒計(jì)數(shù)率） 的超高信號(hào)量下也可以正常工作，而不會(huì)出現(xiàn)能量分辨率的降低
• 極低的檢測(cè)下限和出色的測(cè)量重復(fù)度
• 帶有快速、可編程 XY 工作臺(tái)的自動(dòng)測(cè)量儀器
• 大容量便于操作的測(cè)量艙

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 測(cè)量極薄的鍍層，例如應(yīng)用于電子和半導(dǎo)體行業(yè)中
• 痕量分析，例如根據(jù) RoHS、玩具標(biāo)準(zhǔn)、包裝標(biāo)準(zhǔn)對(duì)有害物質(zhì)進(jìn)行檢測(cè)
• 進(jìn)行高精度的黃金和貴金屬分析
• 光伏產(chǎn)業(yè)
• 測(cè)量 NiP 鍍層的厚度和成分

特點(diǎn)

• 配備了半導(dǎo)體探測(cè)器，由于有更好的信噪比，能更精確地進(jìn)行元素分析和薄鍍層測(cè)量
• 使用微聚焦管可以測(cè)量較小的測(cè)量點(diǎn)，但因?yàn)槠湫盘?hào)量較低，不適合測(cè)量十分細(xì)小的結(jié)構(gòu)
• 底部C型開槽的大容量測(cè)量艙
• 有彈出功能的快速、可編程XY平臺(tái)

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 鍍層和合金的材料分析（還適用于薄鍍層和低含量成分）
• 來料檢驗(yàn)，生產(chǎn)監(jiān)控
• 研究和開發(fā)
• 電子工業(yè)
• 接插件和觸點(diǎn)
• 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)
• 可以測(cè)量數(shù)納米薄的鍍層，如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
• 痕量元素分析
• 在有“高可靠性”要求的應(yīng)用中確定鉛（Pb）含量
• 硬質(zhì)鍍層分析

XDLM鍍層厚度測(cè)量儀特點(diǎn)

• 通用性極廣，因?yàn)榕鋫淞宋⒕劢构堋?個(gè)可切換準(zhǔn)直器和 3 個(gè)基本濾片
• 適用于微小結(jié)構(gòu)，如接插件或線路板
• 還適用于遠(yuǎn)距離測(cè)量（DCM方法，范圍0-80 mm）
• 底部C型開槽的大容量測(cè)量艙
• 可編程的臺(tái)式設(shè)備，用于自動(dòng)測(cè)量

XDLM鍍層厚度測(cè)量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 測(cè)量印刷線路板工業(yè)中，薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測(cè)厚、化鎳厚度

• 測(cè)量接插件鍍層和觸點(diǎn)鍍層。

• 在電子和半導(dǎo)體行業(yè)中測(cè)量功能性鍍層。

• 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)。

特點(diǎn)

• 高性能機(jī)型，具有強(qiáng)大的綜合測(cè)量能力
• 配有4 個(gè)電動(dòng)調(diào)節(jié)的準(zhǔn)直器和6個(gè)電動(dòng)調(diào)節(jié)的基本慮片
• 配備高分辨率硅漂移探測(cè)器 (SDD)，還適用于更復(fù)雜的多元素分析
• 由下至上的測(cè)量方向，可以非常簡便地實(shí)現(xiàn)樣品定位

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 對(duì)電子和半導(dǎo)體行業(yè)中僅幾個(gè)納米的功能性鍍層進(jìn)行測(cè)量
• 對(duì)有害物質(zhì)進(jìn)行痕量分析，例如，玩具中的鉛含量
• 在珠寶和手表業(yè)，以及在金屬精煉領(lǐng)域，對(duì)合金進(jìn)行高精度的分析
• 用于高校研究和工業(yè)研發(fā)領(lǐng)域

X-ray XDL:

XDL鍍層厚度測(cè)量儀特點(diǎn)

• 堅(jiān)固耐用的鍍層厚度測(cè)量設(shè)備，甚至可在較大的距離測(cè)量（DCM功能，范圍0-80 mm）工作
• 固定光圈和固定濾光鏡
• 用于1mm起大小的測(cè)量點(diǎn)
• 底部C型開槽的大容量測(cè)量艙
• 可編程的臺(tái)式設(shè)備，用于自動(dòng)測(cè)量
• 標(biāo)準(zhǔn)X射線管，比例計(jì)數(shù)器

XDL鍍層厚度測(cè)量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 測(cè)量大規(guī)模生產(chǎn)的電鍍零件
• 防腐鍍層和裝飾性鍍層，如鎳/銅上的鉻。鉻層測(cè)厚、銅厚測(cè)量
• 電鍍工業(yè)中電鍍液的分析
• 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)

特點(diǎn)

• 為無損分析珠寶、錢幣和貴金屬特別優(yōu)化設(shè)計(jì)
• 配備固定的準(zhǔn)直器和基本慮片，特別適用于貴金屬分析
• 配備高分辨率硅漂移探測(cè)器 (SDD)，適用于更復(fù)雜的多元素分析
• 由下至上的測(cè)量方向，可以地實(shí)現(xiàn)樣品定位

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 在珠寶和鐘表行業(yè)中的黃金和貴重金屬分析
• 牙科行業(yè)中的材料合金分析

XULM鍍層厚度測(cè)量儀的特點(diǎn)

• 用途廣泛的鍍層厚度測(cè)量儀，包括金層測(cè)厚、銀層測(cè)厚和化金厚度等。
• 通過組合可選的高壓和濾片，可以對(duì)較薄的鍍層（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和較厚的鍍層進(jìn)行同樣效果的測(cè)量.
• 配有的微聚焦管，可以測(cè)量100 μm大小的微小測(cè)量點(diǎn)。
• 比例計(jì)數(shù)器可實(shí)現(xiàn)數(shù)千cps（每秒計(jì)數(shù)率）的高計(jì)數(shù)率。
• 從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
• 底部C型開槽的大容量測(cè)量艙 。

XULM鍍層厚度測(cè)量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 測(cè)量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
• 電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
• 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
• 電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe，ZnNi/Fe
• 珠寶和鐘表工業(yè)。
• 測(cè)量電鍍液中金屬成分含量，例如金層測(cè)厚、銀層測(cè)厚。

特點(diǎn)

• 用于電鍍行業(yè)中的鍍層厚度測(cè)量。
• 固定的準(zhǔn)直器和固定的基本濾片。
• X射線管配有稍大的主光斑，適合測(cè)量約1 mm 以上的測(cè)量點(diǎn)。
• 低能量光束產(chǎn)生較少射線，然而，對(duì)于傳統(tǒng)的電鍍層如鉻、鎳、銅等鍍層的測(cè)量，不會(huì)有任何問題。
• 從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
• 底部C型開槽的大容量測(cè)量艙。
• 標(biāo)準(zhǔn)X射線管，比例計(jì)數(shù)器

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 測(cè)量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
• 電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
• 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
• 電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe，ZnNi/Fe
• 珠寶和鐘表工業(yè)
• 測(cè)量電鍍液中金屬成分含量