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當(dāng)前位置:深圳市誠(chéng)峰智造有限公司>>等離子清洗機(jī)表面處理機(jī)>>低溫等離子清洗機(jī)>> CRF-APO-RP1020-D半導(dǎo)體行業(yè)等離子處理技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)等離子處理技術(shù)

參   考   價(jià): 100000

訂  貨  量: ≥1  臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)CRF-APO-RP1020-D

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地深圳市

更新時(shí)間:2021-06-01 19:00:01瀏覽次數(shù):693次

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應(yīng)用范圍:主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理,手機(jī)屏幕的表面處理;工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗;通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

噴射型AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-RP1020-D

名稱(Name)

噴射型AP等離子處理系統(tǒng)

型號(hào)(Model)

CRF-APO-RP1020-D

電源(Power supply)

220V/AC,50/60Hz

功率(Power)

1000W/25KHz

處理高度(Processing height)

5-15mm

處理寬幅(Processing width)

20-80mm(Option)

內(nèi)部控制模式(Internal control mode)

數(shù)字控制

外部控制模式(External control mode)

RS485/RS232數(shù)字通訊口、

模擬量控制口

工作氣體(Gas)

Compressed Air (0.4mpa)

產(chǎn)品特點(diǎn):可選配多種類型噴嘴,使用于不同場(chǎng)合,滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境;

具有RS485/232數(shù)字通訊口和模擬量控制口,滿足客戶多元化需求。

設(shè)備尺寸小巧,方便攜帶和移動(dòng),節(jié)省客戶使用空間;

可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中,減少客戶投入成本;

使用壽命長(zhǎng),保養(yǎng)維修成本低,便于客戶成本控制;

應(yīng)用范圍:主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理,手機(jī)屏幕的表面處理;工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗;通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

 等離子處理

等離子清洗機(jī)在手機(jī)耳機(jī)硬盤與微電子中的使用有哪些不同


等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫滅(菌)及污
染治理等多種領(lǐng)域,是企業(yè)、科研院所進(jìn)行等離子表面處理的理想設(shè)備。
在微電子封裝的生產(chǎn)過程中,由于各種指紋、助焊劑、交叉污染,自然氧化、器件和材料會(huì)形成各種表面污染,包括有(機(jī))物,環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗機(jī)的使用可以很容易地通過在污染的分子級(jí)生產(chǎn)過程形成的去除,保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著,從而有效提高粘接強(qiáng)度,改善晶片鍵合質(zhì)量,降(低)泄漏率,提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。
在微電子封裝的等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面上的后續(xù)工藝的要求,對(duì)材料表面原始特征化學(xué)成分和引染物的性質(zhì)。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫四氟化碳及其混合氣體。等離子清洗技術(shù)應(yīng)用的選擇。
小銀膠村底:污染物會(huì)導(dǎo)致膠體銀是球狀,不利于芯片粘貼,容易刺傷芯片,射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高,有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片,同時(shí)使用量可節(jié)省銀膠,降(低)成本。
弓線鍵合:芯片接合基板之前和高溫固化后,現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物,這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整粘結(jié)強(qiáng)度差,附著力不夠。在引線鍵合前,射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性,提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對(duì)焊接頭的壓力可低(當(dāng)有污染物.焊頭穿透污染物,更大的壓力的需要),在某些情況下,鍵合溫度也可以降(低),從而提高生產(chǎn)和降(低)成本。
過膠:在環(huán)氧樹脂過程中,污染物會(huì)導(dǎo)致泡沫起泡率高,導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低,所以為了避免密封泡沫的形成過程中出現(xiàn)狀況。射頻等高子體清洗后,芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密。形成的泡沫將大大減少,同時(shí)也將顯著提高散熱奉和光發(fā)射率。

等離子清洗機(jī)也叫等離子表面處理儀,是一種全新的高科技技術(shù),利用等離子體來達(dá)到常規(guī)清洗方法無法達(dá)到的效(果)。等離子體和固體、液體或氣體一樣,是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。下面簡(jiǎn)單介紹一下等離子清洗機(jī)在電子行業(yè)的應(yīng)用。
1.手機(jī)外殼
手機(jī)的種類繁多,外觀更是多彩多樣,其顏色鮮艷,Logo醒目,但手機(jī)在使用一段時(shí)間后,其外殼容易掉漆,甚致Logo也變得模糊不清,嚴(yán)重影響手機(jī)的外觀形象。
等離子表面處理技術(shù)不僅可以清洗外殼在注塑時(shí)留下的油污,更能很大程度的活(化)塑料外殼表面,增強(qiáng)其印刷、涂覆等粘接效(果),使得外殼上涂層與基體之間很牢固地連接,涂覆效(果)很均勻,外觀更加亮麗,并且耐磨性大大增強(qiáng),長(zhǎng)時(shí)間使用也不會(huì)出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。
2.耳機(jī)聽筒
耳機(jī)中的線圈在信號(hào)電流的驅(qū)動(dòng)下帶動(dòng)振膜不停的振動(dòng),線圈和振膜以及振膜與耳機(jī)殼體之間的粘接效(果)直接影響耳機(jī)的聲音效(果)和使用壽命,如果它們之間出現(xiàn)脫落就會(huì)產(chǎn)生破音,嚴(yán)重影響耳機(jī)的音效和壽命。
振膜的厚度很薄,要提高其粘接效(果),使用化學(xué)方法處理,直接影響振膜的材質(zhì),從而影響音效。眾多廠家正準(zhǔn)備使用新技術(shù)來對(duì)振膜進(jìn)行處理,等離子處理就是其中之一,該技術(shù)能有效提高粘接效(果),滿足需求,且不改變振膜的材質(zhì)。經(jīng)實(shí)驗(yàn),用等離子清洗機(jī)處理生產(chǎn)的耳機(jī),各部分之間的粘接效(果)明(顯)改善,在長(zhǎng)時(shí)間高音測(cè)試下也不會(huì)有破音等現(xiàn)象發(fā)生,使用壽命也有很大的提高。
3.硬盤塑料件
科學(xué)的發(fā)展,技術(shù)的不斷進(jìn)步,電腦硬盤的各項(xiàng)性能也不斷提高,其容量越來越大,碟片數(shù)量隨之增多,轉(zhuǎn)速也高達(dá)7200轉(zhuǎn)/分,這對(duì)硬盤結(jié)構(gòu)的要求也越來越高,硬盤內(nèi)部部件之間連接效(果)直接影響硬盤的穩(wěn)定性、工作可靠性、使用壽命,這些因素直接關(guān)系到數(shù)據(jù)的安(全)性。
為了確保硬盤的質(zhì)量,硬盤生產(chǎn)廠家對(duì)內(nèi)部塑料件在粘接前均進(jìn)行各種處理,應(yīng)用較多的是等離子處理技術(shù),使用該技術(shù)能有效清潔塑料件表面油污,并能增加其表面活性,即能提高硬盤部件的粘接效(果)。

 

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