真空壓力除泡機(jī)現(xiàn)在大部分使用的封裝材料都是高分子聚合物，即所謂的塑料封裝。上圖所示的塑料成型技術(shù)有許多種 ,包括轉(zhuǎn)移成型技術(shù)、噴射成型技術(shù)、預(yù)成型技術(shù),其中轉(zhuǎn)移成型技術(shù)使用普遍。

　　2.2芯片切割

　　2.2.1、 為什么要減薄

　　半導(dǎo)體集成電路用硅片4時(shí)厚度為520um , 6時(shí)厚度為670μm。真空壓力除泡機(jī)這樣就對(duì)芯片的切分帶來(lái)困難。因此電路層制作完成后，需要對(duì)硅片背面進(jìn)行減薄,使其達(dá)到所需要的厚度然后再進(jìn)行劃片加工,形成一個(gè)個(gè)減薄的裸芯片。

　　2.2.2減薄工，藝

　　硅片背面減技術(shù)主要有:磨削、研磨、化學(xué)拋光干式拋光、電化學(xué)腐蝕、濕法腐蝕等離子增強(qiáng)化學(xué)腐蝕、常壓等離子腐蝕等減薄厚硅片粘在一個(gè)帶 有金屬環(huán)或塑料框架的薄膜(常稱(chēng)為藍(lán)膜)上，送到劃片機(jī)進(jìn)行劃片?，F(xiàn)在劃片機(jī)都是自動(dòng)的，機(jī)器上配備激光或金鋼石的劃片刀具。切割分部分劃片(不劃到底，留有殘留厚度)和*分割劃片。對(duì)于部分劃片，用頂針頂力使芯片*分離。劃片時(shí)，邊緣或多或少會(huì)存在微裂紋和凹槽這取決于刀具的刃度。這樣會(huì)嚴(yán)重影響芯片的碎裂強(qiáng)度。