5W紫外激光打標(biāo)機(jī)屬于激光打標(biāo)機(jī)的系列產(chǎn)品，融入了技術(shù),高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵,使分子脫離物體, 這種方式不會(huì)產(chǎn)生高的熱量，紫外激光聚集光斑極小, 且加工幾乎沒(méi)有熱影響的破壞,故被稱(chēng)為冷加工,紫外激光打標(biāo)機(jī)是采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成，該機(jī)采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑極小,能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小，因?yàn)橹饕糜诔?xì)打標(biāo)、雕刻，特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等領(lǐng)域!

　　設(shè)備特點(diǎn)

　　1、紫外激光由于聚焦光斑極小，且加工熱影響區(qū)小，因而可以進(jìn)行超精細(xì)打標(biāo)、是對(duì)打標(biāo)效果有更高的要求客戶(hù)的產(chǎn)品;

　　2、紫外激光除銅材質(zhì)以外，適合加工的材質(zhì)更加廣泛;

　　3、不僅光束質(zhì)量好，聚焦光斑更小，能實(shí)現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記;

　　4、適用范圍更加廣泛;熱影響區(qū)域極小，不會(huì)產(chǎn)生熱效應(yīng)，不會(huì)產(chǎn)生材料燒焦問(wèn)題;

　　5、標(biāo)記速度快，效率高;整機(jī)性能穩(wěn)定，體積小，功耗低等優(yōu)勢(shì);

　　設(shè)備應(yīng)用

　　1.適用于玻璃，高分子材料等物體表面打標(biāo)，微孔加工;

　　2. 廣泛應(yīng)用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶(盒)表面打標(biāo);

　　3. 柔性PCB板、LCD、TFT打標(biāo)、劃片切割等;

　　4.金屬或非金屬鍍層去除;

　　5.硅晶圓片微孔、盲孔加工;