PCB電鍍金層發(fā)黑的原因：
1、電鍍鎳缸藥水狀況
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水*得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生問題重要原因。因此請認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行*碳處理，從而恢復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛簟?/span>
2、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
3、金缸控制
現(xiàn)在才說到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過濾和補(bǔ)充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會(huì)好一些。但需要注意檢查下面幾個(gè)方面是否良好：
?。?）金缸補(bǔ)充劑添加是否足夠和過量？
（2）藥水PH值控制情況如何？（3）導(dǎo)電鹽情況如何？如果檢查結(jié)果沒有問題，再用AA機(jī)分析分析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀態(tài)。zui后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。
PCB無鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個(gè)方面的因素：
1）取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2）取決于工藝條件。對于大型復(fù)雜電路板，焊接溫度通常為260（C，這可能會(huì)給PCB和元器件的可靠性帶來負(fù)面影響，但它對小型電路板的影響較小，因?yàn)閦ui大回流焊溫度可能會(huì)比較低。
3）取決于PCB層壓材料。某些PCB （特別是大型復(fù)雜的厚電路板）根據(jù)層壓材料的屬性，可能會(huì)由于無鉛焊接溫度較高，而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF （傳導(dǎo)陽極絲須）失效等故障率上升。它還取決于PCB表面涂層。例如，經(jīng)過觀察發(fā)現(xiàn)，焊接與Ni層（從ENIG涂層）之間的接合要比焊接與Cu （如OSP和浸銀）之間的接合更易斷裂，特別是在機(jī)械撞擊下（如跌落測試中）。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會(huì)發(fā)生更多的PCB破裂。
4）取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的產(chǎn)品中精細(xì)間距的元器件更加關(guān)注的另一個(gè)可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會(huì)給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數(shù)的元器件帶來問題，這些元器件通常會(huì)更加易失效。
5） 取決于“加速系數(shù)”。這也是一個(gè)有趣的、關(guān)系非常密切的因素，但這會(huì)使整個(gè)討論變得復(fù)雜得多，因?yàn)椴煌暮辖穑ㄈ鏢AC與Sn-Pb）有不同的加速系數(shù)。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決于許多因素。這些因素錯(cuò)綜復(fù)雜、相互影響，其詳細(xì)討論可以參見《無鉛焊接互連可靠性》。
6）取決于熱機(jī)械負(fù)荷條件。在熱循環(huán)條件下，蠕變/疲勞交互作用會(huì)通過損傷積聚效應(yīng)而導(dǎo)致焊點(diǎn)失效（即組織粗化/弱化，裂紋出現(xiàn)和擴(kuò)大），蠕變應(yīng)力速率是一個(gè)重要因素。蠕變應(yīng)力速率隨著焊點(diǎn)上的熱機(jī)械載荷幅度變化，從而SAC焊點(diǎn)在“相對溫和”的條件下能夠比Sn-Pb焊點(diǎn)承受更多的熱循環(huán)，但在“比較嚴(yán)重”的條件下比Sn-Pb焊點(diǎn)承受更少的熱循環(huán)。熱機(jī)械負(fù)荷取決于溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報(bào)告顯示，在通過熱循環(huán)測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點(diǎn)中經(jīng)受的熱循環(huán)數(shù)量要高于Sn-Pb焊點(diǎn)，而采用42合金引線框的元器件（其PCB的CTE不匹配程度更高）在SAC合金焊點(diǎn)中比Sn-Pb焊點(diǎn)將提前發(fā)生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點(diǎn)在SAC中通過的熱循環(huán)數(shù)量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個(gè)例子，許多報(bào)告稱，在0℃和100℃之間熱循環(huán)時(shí)，F(xiàn)R4上1206陶瓷電阻器的焊點(diǎn)在無鉛焊接中發(fā)生故障的時(shí)間要晚于Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時(shí)，這一趨勢則恰好相反。
7）取決于機(jī)械負(fù)荷條件。SAC合金的高應(yīng)力率靈敏度要求更加注意無鉛焊接界面在機(jī)械撞擊下的可靠性（如跌落、彎曲等），在高應(yīng)力速率下，應(yīng)力過大會(huì)導(dǎo)致焊接互連（和/或PCB）易斷裂。
相關(guān)檢測設(shè)備：電磁振動(dòng)臺，電磁式振動(dòng)臺，模擬汽車運(yùn)輸振動(dòng)臺，工頻振動(dòng)臺，垂直水平電磁振動(dòng)臺，機(jī)械振動(dòng)臺
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